微波封装

作品数：13被引量：27H指数：3
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金属基复合材料在微波封装领域的研究进展被引量：2
《电子机械工程》2015年第5期1-4,34,共5页周明智 许业林 雷党刚 卢海燕 
电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求。金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料。电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大。文中综述了...
关键词：金属基复合材料 封装 研究进展 
基于氮化铝技术的表贴型微波封装被引量：4
《固体电子学研究与进展》2012年第6期584-589,共6页郑远 吴健 钱峰 陈新宇 艾萱 曹坤 杨磊 
采用氮化铝多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内,该表贴互连反射损耗小于-15dB,插入损耗小于1.0dB。采用该技术封装了6～18GHz宽带放大器,封装尺寸为5mm×5mm×...
关键词：氮化铝 微波封装 微波单片集成电路 放大器 
射频和微波微电子封装
《国外科技新书评介》2010年第6期15-16,共2页陈涛 
射频（RF）和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展，它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究，也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣。它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟，...
关键词：微电子封装 微波封装 射频 电子封装技术 高频技术 无线电技术 电子领域 学术研究 
多层陶瓷封装外壳的微波设计被引量：12
《电子与封装》2005年第11期13-16,共4页戴雷 樊正亮 程凯 涂传政 
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理...
关键词：微波封装 电磁场仿真 HFSS 
10Gb/s电吸收调制器的微波封装设计被引量：3
《中国激光》2005年第11期1495-1498,共4页刘宇 谢亮 袁海庆 张家宝 祝宁华 孙长征 熊兵 罗毅 
国家973计划(G2000036601);国家863计划(2001AA312030;2001AA312290)资助项目
在高速光电子器件的微波封装过程中,需要综合考虑封装寄生参数和芯片寄生参数对器件高频性能的影响。利用封装寄生参数对芯片寄生参数的补偿作用,成功实现了10 Gb/s电吸收调制激光器(EML)的高频封装。通过封装前后芯片和器件的小信号频...
关键词：光电子学 电吸收调制器 微波封装 频率响应 
超高速化合物半导体器件(4)
《电子元器件应用》2002年第12期46-50,共5页谢永桂 
以高电子迁移率晶体管、异质结双极晶体管和微波/毫米波集成电路为例,介绍化合物半导体器件的特点、封装、测试及其应用。
关键词：高电子迁移率晶体管 异质结双极晶体管 化合物半导体 RF测试 微波封装 
1.3μm高速PIN光电二极管被引量：7
《半导体光电》2001年第4期271-274,共4页陶启林 
综合考虑高速光电探测器的频率特性和响应度 ,优化设计了GaInAs/InPPIN光电二极管的结构参数 ,解决了长波长高速光电探测器制作中的关键技术 ,如高纯、超薄GaInAs/InP材料的液相外延生长、有源区的浅结扩散技术、为降低器件漏电采用的...
关键词：光电二极管 微波封装 GAINAS/INP 
半导体集成电路单片和多片集成电路
《电子科技文摘》2000年第5期31-32,共2页
Y99-61677-83 0007546基于陶瓷的多层 MCM 工艺探讨=Investigations ofmulti-layer ceramic-based MCM technology[会,英]/Su-tono,A.& Pham.A//Characterization of flip-chip CMOSASIC simultaneous switching noise on multilayer or...
关键词：多片集成电路 半导体集成电路 多层 设计规则 工艺探讨 实验性研究 微波频率 材料特性 陶瓷 微波封装 
程序包、程序库、数据库、知识库
《电子科技文摘》2000年第1期119-120,共2页
Y99-61556-1827 0001303微波封装材料数据库的设计与实现=Design and im-plementatlon of a microwave packaging materials database[会,英]/Harris,M.& Lesniak,C.//1998 IEEEMTT-s International Microwave Symposium(Digest),Vol.3....
关键词：实时数据库系统 图象特征 材料数据库 微波封装 动态链接库 相关文本 数字医学 情报通信 电子地图 计算机工程 
电子工艺
《电子科技文摘》1999年第10期33-33,共1页
Y99-61677 99151431998年 IEEE 第7届电子封装电性能专题会议录=1998 IEEE 7th topical meeting on electrical performanceof electronic packaging[会,英]/IEEE Microwave Theoryand Techniques Society & IEEE Gomponents.Packaginga...
关键词：电子封装 电子工艺 封装设计 电性能 同时开关噪声 建模 电源系统 微波封装 专题讨论会 会议录 
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