多层陶瓷封装外壳的微波设计  

Microwave Design in Multilayer Ceramic Package

作　　者：戴雷[1] 樊正亮[1] 程凯[1] 涂传政[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016

出　　处：《电子与封装》2005年第11期13-16,共4页Electronics & Packaging

摘　　要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理的微波设计，可以有效地提高器件的微波性能。With the development of the micro-electronic device in integration, high frequency and high power packaging technology becomes more and more important. This article discusses the microwave simulation application （ HFSS ） in packaging design with a example of FTE packaging and proves that a reasonable package structure can effectively improve the microwave performance of device.

关 键 词：微波封装 电磁场仿真 HFSS 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]