涂传政

作品数:6被引量:31H指数:3
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供职机构:南京电子器件研究所更多>>
发文主题:封装外壳电子封装气密性金属化钎焊更多>>
发文领域:电子电信化学工程金属学及工艺机械工程更多>>
发文期刊:《新技术新工艺》《混合微电子技术》《电子与封装》《热加工工艺》更多>>
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JF04F18型SMD管壳微波设计被引量:2
《电子与封装》2007年第11期13-17,共5页涂传政 崔帼艳 李海波 
作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SM...
关键词:SMT HFSS 管壳设计 
Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用被引量:6
《新技术新工艺》2007年第5期42-44,共3页叶建军 涂传政 谭澄宇 岳译新 郑学斌 
国家资助项目(MKPT-04-106)
新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn(%)的熔化温度:544-557℃,固-液相间隔为:13℃;采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体,利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察,并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明:所制备的焊料粉体呈...
关键词:Ag-Cu-Ge-Sn合金 中温焊膏 润湿性 界面 
Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验被引量:8
《热加工工艺》2006年第19期43-45,共3页涂传政 叶建军 谭澄宇 岳译新 
民口配套项目(MKPT04-106)
采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接...
关键词:Ag-Cu-Sn-In合金 中温焊膏 润湿性 界面 
平行缝焊工艺及成品率影响因素被引量:3
《电子与封装》2006年第3期15-16,20,共3页刘艳 曹坤 程凯 涂传政 
工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结。
关键词:封装 平行缝焊 
多层陶瓷基板产品研制与生产过程中的质量控制被引量:2
《混合微电子技术》2005年第4期60-64,共5页樊正亮 戴雷 程凯 涂传政 
本文主要介绍了在设计与生产多层陶瓷基板及管壳工艺过程中如何进行质量控制,并提出了出现问题时解决的方法。
关键词:多层陶瓷 基板 管壳 封装 
多层陶瓷封装外壳的微波设计被引量:12
《电子与封装》2005年第11期13-16,共4页戴雷 樊正亮 程凯 涂传政 
随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用,证明对封装外壳进行合理...
关键词:微波封装 电磁场仿真 HFSS 
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