刘艳

作品数：2被引量：5H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题：封焊微波器件重熔钎焊工艺成品率更多>>
发文领域：电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《电子与封装》更多>>
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真空炉金锡封焊被引量：2
《电子与封装》2012年第10期1-2,13,共3页刘艳 徐骁 陈洁民 陈凯 
文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术。讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、...
关键词：金锡焊料 真空 炉温曲线 
平行缝焊工艺及成品率影响因素被引量：3
《电子与封装》2006年第3期15-16,20,共3页刘艳 曹坤 程凯 涂传政 
工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结。
关键词：封装 平行缝焊 
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