陈洁民

作品数：1被引量：2H指数：1
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真空炉金锡封焊被引量：2
《电子与封装》2012年第10期1-2,13,共3页刘艳 徐骁 陈洁民 陈凯 
文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术。讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、...
关键词：金锡焊料 真空 炉温曲线 
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