管壳

作品数：190被引量：228H指数：8
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宇航用微波高硅铝管壳激光封焊工艺优化研究
《航天制造技术》2025年第2期50-57,共8页王毅 刘帅 雷杰 党作红 赵鹏森 高杨涛 
本文针对高硅铝微波管壳激光封焊工艺进行优化与机理讨论,通过单因素试验和正交试验对各工艺参数进行优化,并通过SEM、EDS、金相测试和氦质谱检漏仪进行性能表征。结果表明,硅铝激光焊接熔池深度主要受峰值功率影响,而熔池宽度主要受脉...
关键词：高硅铝管壳 激光焊接 工艺优化 气密性 封焊机理 
用于大尺寸A-95陶瓷管壳烧结的防变形垫脚的探究
《佛山陶瓷》2025年第2期43-44,50,共3页杨桦 李拉练 卢煌 张溶凯 高乐文 
随着灭弧室在高电压领域的推广,所需的A-95陶瓷管壳直径尺寸大(≥300mm)[1],因陶瓷烧成温度高达1650℃,在烧成过程中容易出现瓷壳椭圆、喇叭口、缩口、尺寸超差等不合格特征[2]。本文详尽的阐述了通过对高电压真空灭弧室所用陶瓷管壳烧...
关键词：大尺寸 A-95陶瓷管壳 凹槽垫脚结构 产品圆度 
纳米气凝胶毡/常规保温材料异质复合保温管壳技术的研究
《化工设备与管道》2024年第6期81-86,共6页郜建松 张向农 李晓睿 李玖重 
纳米气凝胶毡绝热性能和疏水性能优异,在石油化工、建筑节能等领域有广阔的应用前景,然而其价格昂贵,工业化推广应用困难。将气凝胶毡与常规保温材料复合,可有效降低绝热材料使用量、提高保温效果、减少散热损失。通过保温材料对比分析...
关键词：气凝胶毡 复合保温管壳 管道保温 管壳研制技术 
继电器类封装管壳的电压击穿分析
《电子技术（上海）》2024年第6期410-412,共3页王宇飞 王飞 杨文波 郝泽泽 侯丝丝 
阐述碳钢类管壳熔封后出现的玻璃绝缘子击穿现象。利用SEM进行电压击穿的机理分析,发现耐电压与玻璃体的气泡数量、气泡孔径以及玻璃微裂纹关系密切。探讨玻璃绝缘子种类、熔封次数、洁净度等工艺因素与耐电压的关系,得出玻璃表面的洁...
关键词：击穿电压 洁净度 玻璃绝缘子 微裂纹 
废旧硅酸铝资源化回收利用技术经济性研究
《石油石化绿色低碳》2024年第3期72-77,共6页刘红妍 王电 
目前对废旧硅酸铝纤维制品处理较为粗放,环境污染及资源浪费较为严重。经研究,将废旧硅酸铝纤维制品通过工业化生产得到再生陶瓷纳米纤维管壳,在某炼化企业催化装置一条DN400中压蒸汽管线进行工业化应用。结果表明:利用废旧硅酸铝纤维...
关键词：废旧硅酸铝 陶瓷纳米纤维管壳 再利用 技术经济性 固废 节能降碳 
铝基碳化硅复合材料镍镀层氢释放规律
《高科技纤维与应用》2024年第3期27-33,共7页王楠 崔庆新 李思振 王景润 徐俊杰 赵潋景 吕振兴 佟晓波 
铝基碳化硅复合材料具有高导热率、低热膨胀以及尺寸稳定性好等特点,广泛应用于空间微波组件管壳产品。为满足其应用于天线微波组件时的导电、焊接、散热等功能特性要求,铝基碳化硅复合材料需要进行化学镀镍,此过程会引入氢,由此对释氢...
关键词：铝基碳化硅 化学镀镍 氢释放规律 微波组件管壳 
绝缘密封工艺胶型筛选及管壳结构优化被引量：1
《电子工艺技术》2024年第2期25-28,共4页王淼 柳溪溪 
国家自然科学基金项目(62231014)。
阐述了微电子封装气密性要求,提出了绝缘密封技术中胶型的筛选条件。通过制定试验流程,对比样品试验前后剪切力及漏率的变化,验证了不同型号密封胶密封性能及可靠性。通过ANSYS软件建立管壳有限元模型,分析了温度循环过程不同尺寸胶粘...
关键词：封帽 胶 有限元 结构优化 
压接型IGBT器件短路失效管壳爆炸特性及防护方法
《中国电机工程学报》2024年第6期2350-2361,I0023,共13页周扬 唐新灵 王亮 张晓伟 代安琪 林仲康 金锐 魏晓光 
国家电网公司科技项目(压接IGBT芯片与封装的绝缘配合与优化技术研究,5500-202158435A-0-0-00)。
压接型绝缘栅双极性晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)作为现有柔性直流输电设备的核心部件,在实际应用中,由于承受高电压、大电流的工作环境,容易发生短路过流失效,进而造成的结构爆炸现象。为研究这一爆炸现象的破坏效...
关键词：压接型绝缘栅双极性晶体管器件 短路失效 爆炸特性 防爆 仿真 
一种用于HTCC封装的DC~20GHz频段垂直互联结构设计被引量：2
《电子制作》2024年第4期83-85,共3页王晟 
在微波器件封装中HTCC封装多层布线结构具有加工精度高、可靠性高等特点,基于HTCC工艺的封装产品在电子设备上广泛应用。本文设计完成了微带到带状线的垂直传输互联结构,并将该结构应用在HTCC管壳封装中,通过和PCB的联合仿真,该结构在DC...
关键词：垂直互联 DC~20GHz频段 HTCC 管壳 
梯度硅铝管壳回流焊接快速冷却热力仿真研究
《空间电子技术》2024年第1期39-45,共7页李胜伟 冯晓晶 彭鑫 孙鹏 王凯 
国家研发课题(编号:2022-JCJQ-LB-006)。
针对某航天电子管壳焊接组件冷却过程中的热力耦合影响问题,建立了焊接组件的有限元热分析模型,研究了在快速冷却过程中梯度材料分布对低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)基板、梯度管壳的残余应力和变形的影响。以...
关键词：回流焊 梯度硅铝管壳 基板 多因素变换优选法 
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