一种用于HTCC封装的DC~20GHz频段垂直互联结构设计  

作　　者：王晟 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050000

出　　处：《电子制作》2024年第4期83-85,共3页Practical Electronics

摘　　要：在微波器件封装中HTCC封装多层布线结构具有加工精度高、可靠性高等特点,基于HTCC工艺的封装产品在电子设备上广泛应用。本文设计完成了微带到带状线的垂直传输互联结构,并将该结构应用在HTCC管壳封装中,通过和PCB的联合仿真,该结构在DC~20GHz频段内插入损耗小于0.5dB,回波损耗大于15dB。

关 键 词：垂直互联 DC~20GHz频段 HTCC 管壳 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]