刘宇

作品数：3被引量：5H指数：2
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供职机构：中国科学院半导体研究所更多>>
发文主题：电极热沉光纤金丝封装结构更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>
发文期刊：《中国激光》《中兴通讯技术》更多>>
所获基金：国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
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参考文献引证文献引用追踪
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高速光器件封装技术发展趋势被引量：2
《中兴通讯技术》2018年第4期46-50,共5页张一鸣 刘宇 张志珂 
针对5G应用场景,高速光模块起着重要的作用,其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析,并提出了3种不同维度的设计方案。基于此,针对性地开发了3种符合应用标准的高速光模块。认为在...
关键词：三维封装 高速直调激光器 单片集成外调激光器 多波长激光器 
科学事业单位所得税纳税探讨
《事业财会》2006年第5期19-22,共4页刘宇 
关键词：科学事业单位 所得税 纳税 国家管理职能 科学技术水平 社会整体福利 社会组织 机关领导 
10Gb/s电吸收调制器的微波封装设计被引量：3
《中国激光》2005年第11期1495-1498,共4页刘宇 谢亮 袁海庆 张家宝 祝宁华 孙长征 熊兵 罗毅 
国家973计划(G2000036601);国家863计划(2001AA312030;2001AA312290)资助项目
在高速光电子器件的微波封装过程中,需要综合考虑封装寄生参数和芯片寄生参数对器件高频性能的影响。利用封装寄生参数对芯片寄生参数的补偿作用,成功实现了10 Gb/s电吸收调制激光器(EML)的高频封装。通过封装前后芯片和器件的小信号频...
关键词：光电子学 电吸收调制器 微波封装 频率响应 
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