声表面波器件用的表面安装封装管壳  

Surface Mount Package Cap for Surface Acoustic Wave Device

作　　者：樊正亮[1] 陈银龙[1] 张韧[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第55研究所,江苏南京210016

出　　处：《电子元器件应用》2004年第7期55-56,共2页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：主要阐述某种声表面渡(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程,以及适应大批量生产的工艺改进及创新。The process of structure design for surface acoustic wave device SMP package and an improvement on process for mass production are described.

关 键 词：管壳 封装 声表面波器件 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]