声表器件用表贴式封装管壳的研制  

The research of SMP package for SSD

作　　者：樊正亮[1] 陈银龙[1] 张韧[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016

出　　处：《电子与封装》2003年第2期37-38,50,共3页Electronics & Packaging

摘　　要：本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以 及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新。This paper introduces the process of structure resign for a sound-surface device SMP package.And a new fabrication process is made for a great deal of production.

关 键 词：管壳 封装 SSD SMP 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]