MCM-D

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MCM-D薄膜多层布线工艺技术研究被引量：1
《电子工艺技术》2016年第5期257-259,共3页刘永彪 
薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势,在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术,通过对聚酰亚胺介质膜成型技...
关键词：多层布线 聚酰亚胺 导带 通孔柱 
关于2011年CUMCM-D题的一种解法与若干思考
《数学建模及其应用》2012年第2期35-38,共4页杨忠 张岐良 徐小辉 凌巍炜 
本文系2011年全国大学生数学建模竞赛专科组高教社杯获得者针对本年度竞赛D题的一种解法与若干思考的阐述。首先系统介绍了对此题认识和解题思路;其次提供了一类基于启发式算法求解此问题的参考解法;最后对该问题提出了进一步研究的一...
关键词：数学建模竞赛 天然肠衣 搭配方案 启发式算法 
基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究被引量：2
《微电子学》2010年第2期291-294,299,共5页刘欣 谢廷明 罗驰 刘建华 唐哲 
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品...
关键词：3D-MCM 内埋置基板 叠层型结构 三维叠层互连 
MCM-D介质膜及通孔工艺技术
《集成电路通讯》2007年第4期40-41,50,共3页汪继芳 
MCM-D中薄膜介质层主要是用于多层布线的层间绝缘及埋置电容器介质层。介质膜的制备及刻蚀工艺是(MCM-D)薄膜多层布线工艺的基础和关键技术。聚酰亚胺具有高热稳定性、低介电系数、良好的平坦性及可加工性,是用的最多的薄膜介质材料。...
关键词：聚酰亚胺 固化 通孔 湿法刻蚀 
多芯片模块制作工艺
《电气制造》2007年第7期70-74,共5页曾毅 
多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多...
关键词：多芯片模块 制作工艺 MCM-D 基板材料 布线密度 玻璃陶瓷 多层陶瓷基板 多层布线 
薄膜MCM－D中多层布线技术
《集成电路通讯》2003年第3期10-13,共4页潘结斌 
介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。
关键词：EDA仿真 版图设计 多层布线 薄膜技术 MCM-D 
MCM-D多层金属布线互连退化模式和机理被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2002年第5期6-10,共5页何小琦 徐爱斌 章晓文 
介绍了MCM-D多层金属互连结构的工艺及材料特点,并就Cu薄膜布线导体的结构特点和元素扩散特性,说明了多层布线互连退化的模式和机理,以及防止互连退化的技术措施。实验分析表明,Au/Ni/Cu薄膜布线结构的互连退化原因是,Cu元素沿导带缺陷...
关键词：MCM-D 多层金属布线 多芯片组件 通孔 退化 
MCM—D自动光学检测系统计算机软件的研究
《印制电路与贴装》2001年第6期59-66,共8页何晓峰 王孟先 等 
本文介绍了MCM－D自动光学检测系统研制过程中计算机软件的研究。MCM－D基板线条精细，布线宽度高，介质层采用透明介质，上下层图形均可见，给自动检测带来很大困难。软件着重研究了顶层图形分离、故障提取和识别技术以及对精密移动系...
关键词：自动光学检测系统 MCM-D 表面贴装 计算机软件 技术指标 
MCM-D的设计与制作一例
《电子与封装》2001年第1期26-28,共3页肖汉武 
介绍了 MCM-D 的设计和 MCM-D 多层布线基板的制作、组装情况。
关键词：MCM-D设计 多层布线基板 组装 
阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术被引量：1
《混合微电子技术》1998年第2期18-21,35,共5页王立春 刘彤 
本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术－－选择性阳极氧化技术，用这种新技术，把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上，形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构...
关键词：多层布线 阳极氧化 平面化 热导率 封装 MCM-D 
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