薄膜MCM－D中多层布线技术  

作　　者：潘结斌 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所，蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2003年第3期10-13,共4页

摘　　要：介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。

关 键 词：EDA仿真 版图设计 多层布线 薄膜技术 MCM-D 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]