何小琦

作品数：46被引量：132H指数：7
导出分析报告
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
发文主题：可靠性焊点热阻行波管元器件更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>
发文期刊：《真空科学与技术学报》《固体电子学研究与进展》《金属学报》《真空电子技术》更多>>
所获基金：中国博士后科学基金国家重点实验室开放基金电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于激活能计算的DC／DC电源模块可靠性研究被引量：1
《电子与封装》2018年第A01期9-12,30,共5页章晓文 吕红杰 何小琦 鲍恒伟 
提出了一种DC／DC电源模块激活能的计算方法，通过高温环境下DC／DC电源模块的长期寿命试验，利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间，通过一定置信度下的数学处理，得出了DC／DC电源模块加速寿命试验的失效时间。依据DC／DC电源模...
关键词：激活能计算 DC/DC电源 加速寿命试验 
DC/DC电源模块可靠性评价方法研究被引量：10
《微电子学》2017年第6期872-875,共4页章晓文 吕红杰 何小琦 鲍恒伟 
广东省科技重大专项资助项目(2015B090912002)
提出了一种DC/DC电源模块使用寿命可靠性评价方法。在高温环境下进行长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学计算,得到加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模块激活能的工程值计算加速系数,...
关键词：DC/DC电源 可靠性评价方法 加速寿命试验 
一种基于试验和理论推导的金属材料高温弹性模量的提取方法被引量：2
《真空电子技术》2017年第1期14-17,共4页宋芳芳 恩云飞 吕东亚 何小琦 许沙 李斌 
国家重点实验室基金(行波管微小结构模态试验验证技术研究9140C030605140C03015)
为解决由于现有测试方法和测试手段的局限,一些难熔金属材料的高温物理特性无法直接测试的难题,研究提出一种试验测试和理论计算相结合的高温弹性模量提取方法。研究结果表明:此种方法以较低温度(300℃以下)下试验测试数据为基础,建立...
关键词：难熔金属材料 高温弹性模量 氧化 可靠性设计 
一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法被引量：3
《广东工业大学学报》2014年第4期104-108,131,共6页翁建城 何小琦 周斌 刘岗岗 赵磊 恩云飞 
国家重点实验室开放基金资助项目(XF1128330)
研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热...
关键词：多芯片组件 结环热阻矩阵 结温 有限元模拟 热分析 
GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
《电子产品可靠性与环境试验》2013年第6期36-40,共5页赵磊 何小琦 来萍 周斌 恩云飞 
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBe...
关键词：热生成区 峰值结温 有限元仿真 单片微波集成电路 异质结双极性晶体管 
电迁移对倒装Sn3.0Ag0.5Cu焊点热冲击性能的影响被引量：1
《稀有金属材料与工程》2011年第S2期206-209,共4页陆裕东 成俊 恩云飞 何小琦 王歆 庄志强 
国际科技合作与交流重大专项(2010DFB10070);国家预研基金项目(51323060305);中国博士后科学基金(20080430825)
采用Sn3.0Ag0.5Cu倒装芯片研究由电迁移导致的互连焊点显微结构的变化对倒装焊点热冲击性能及失效位置和形态的影响,分析导致电迁移前后焊点热冲击失效界面变化的微观机制。单纯热冲击应力作用下倒装焊点的开裂失效位于Al互连与凸点下...
关键词：SNAGCU 焊点 电迁移 热冲击 失效 
电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响
《华南理工大学学报（自然科学版）》2011年第11期120-124,共5页陆裕东 万明 恩云飞 王歆 成俊 何小琦 
科技部国际科技合作与交流重大项目(2010DFB10070);国家预研基金资助项目(51323060305);中国博士后科学基金资助项目(20080430825)
连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响.结果表明:高温老化实验后,倒装凸点互连结构中出现Al金属/焊...
关键词：SNAGCU 凸点 互连结构 机械强度 断裂模式 金属间化合物 电迁移 
厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计被引量：2
《半导体技术》2010年第6期603-606,共4页陈镜波 何小琦 鲍恒伟 
针对厚膜DC/DC电源的散热问题,基于实测结果,利用有限元法建立了其三维有限元模型,并模拟出实际工作条件下的温度场分布。分析了电源模块中发热元件的温升及相互的热耦合情况,研究了外壳与基板材料的选择对功率器件温度的影响。分析结...
关键词：DC/DC电源模块 热可靠性 有限元法 热设计 
基于阈值电压漂移的VDMOS寿命评价被引量：2
《微电子学》2010年第3期421-424,共4页陈镜波 何小琦 章晓文 
随着DC/DC电源的快速发展,作为其中的开关管,VDMOS器件的可靠性一直受到关注。基于VDMOS阈值电压漂移的失效机理研究,对DC/DC电源上的VDMOS器件进行寿命评价;在135℃、150℃和165℃三种温度下进行加速老化试验,以阈值漂移量20 mV为失效...
关键词：DC/DC电源 VDMOS 寿命评价 
微波数字控制移相器热特性的模拟研究
《半导体技术》2010年第6期546-549,共4页宋芳芳 来萍 王韧 何小琦 谢国雄 王雪松 篮婉菲 
国家重点实验室基金资助项目(9140C03050108DZ15)
热设计是大功率移相器设计中必须考虑的环节,使用有限元仿真技术对对某型号移相器产品的热特性进行了模拟研究,建立了移相器热仿真模型。模拟所得最高结温与实验结果能较好吻合,验证了所用模型及方法的正确性。研究分析了不同芯片和基...
关键词：移相器 热分析 模拟 有限元法 结温 
全选清除导出
共5页<12345>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部