来萍

作品数：18被引量：36H指数：3
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供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
发文主题：静电放电元器件塑封微电路电子元器件氮化镓更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《半导体技术》《混合微电子技术》《微纳电子技术》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
所获基金：电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金国家重点实验室开放基金国家部委资助项目更多>>
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GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
《电子产品可靠性与环境试验》2013年第6期36-40,共5页赵磊 何小琦 来萍 周斌 恩云飞 
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBe...
关键词：热生成区 峰值结温 有限元仿真 单片微波集成电路 异质结双极性晶体管 
GaAs器件寿命试验结温测试方法研究
《电子产品可靠性与环境试验》2012年第B05期118-121,共4页洪潇 芦忠 来萍 
在GaAs器件寿命试验中,器件的性能参数退化与结温密切相关。对于如何确定结温问题进行了研究,介绍了热阻的定义以及目前热阻测试中常用的方法。针对GaAs器件长期使用中出现的参数漂移、输出功率下降等问题,试验设计了4种相关的单机理评...
关键词：砷化镓器件 热阻测试 结温 
高密度封装IC的高加速应力试验研究
《微纳电子技术》2010年第8期507-512,共6页张善伦 来萍 尧彬 刘建 李斌 
国家部委基金支持项目
采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验,确定了产品的耐受应力极限,验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性。通过失效分析,确定了高加速应力下电路的失效模式和...
关键词：高加速应力试验 在线监控 温度循环 振动步进 失效模式 
微波数字控制移相器热特性的模拟研究
《半导体技术》2010年第6期546-549,共4页宋芳芳 来萍 王韧 何小琦 谢国雄 王雪松 篮婉菲 
国家重点实验室基金资助项目(9140C03050108DZ15)
热设计是大功率移相器设计中必须考虑的环节,使用有限元仿真技术对对某型号移相器产品的热特性进行了模拟研究,建立了移相器热仿真模型。模拟所得最高结温与实验结果能较好吻合,验证了所用模型及方法的正确性。研究分析了不同芯片和基...
关键词：移相器 热分析 模拟 有限元法 结温 
高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨
《电子产品可靠性与环境试验》2009年第B10期76-80,共5页杨少华 来萍 
介绍了塑封微电路(PEM)的可靠性问题,以及应用、筛选和鉴定研究状况,探讨了PEM在高可靠应用中的破坏性物理分析(DPA)、筛选、鉴定等技术方法及其注意事项。
关键词：塑封微电路 高可靠应用 DPA 筛选 鉴定 
电子元器件和电子设备的ESD试验方法比较被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2009年第2期37-42,共6页来萍 邝贤军 梁晓思 
主要针对电子元器件和电子设备静电放电试验方法进行了对比分析,包括试验针对的产品对象、依据的试验标准、需要的试验设备以及具体的试验方法和合格判据等。
关键词：静电放电 试验方法 标准 对比 
硅脉冲双极型微波功率管参数退化探索被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2009年第1期28-31,共4页潘金辉 来萍 李斌 廖超 
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金项目(9140C030201060C0304)资助
首先提出了硅脉冲双极型微波功率晶体等在应用中会出现功率增益、饱和压降以及EB结反向击穿电压参数的退化现象,并对此进行了研究探索。测试了良品和失效品EB结的正向特性和C-V特性,通过比较分析两者的区别,从理论推导并得出了退化的一...
关键词：微波功率晶体管 参数退化 功率增益 饱和压降 击穿电压 
微波组件用pin梁式引线管热元模型分析研究
《电子产品可靠性与环境试验》2009年第1期43-47,共5页谢国雄 来萍 王雪松 宋芳芳 王韧 代海锋 
在微波组件中,有源器件是主要热源,它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件,采用有限元分析法,针对某型号微波组件用pin梁式引线管热元模型进行了模拟和分析。模拟结果与实际样品的红外热像测试结果基本一致...
关键词：微波组件 热分析 有限元 结温 
塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究被引量：1
《半导体技术》2008年第12期1108-1111,共4页林湘云 来萍 刘建 李少平 
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的...
关键词：塑封微电路 缺陷 筛选 鉴定 破坏性物理分析 
电子产品MTBF的意义及工程化计算方法被引量：11
《电子产品可靠性与环境试验》2008年第2期15-24,共10页冯敬东 来萍 
对电子产品平均无故障工作时间(MTBF)的实际意义进行了深入的探讨,旨在使业界能正确理解这一表征电子产品可靠性的常用概念;并通过大量的案例,介绍了MTBF的工程计算方法,以期能为业界人士提供帮助。
关键词：平均无故障工作时间 案例 工程计算 
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