张善伦

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高密度封装IC的高加速应力试验研究
《微纳电子技术》2010年第8期507-512,共6页张善伦 来萍 尧彬 刘建 李斌 
国家部委基金支持项目
采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验,确定了产品的耐受应力极限,验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性。通过失效分析,确定了高加速应力下电路的失效模式和...
关键词：高加速应力试验 在线监控 温度循环 振动步进 失效模式 
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