林湘云

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
发文主题：无损检测塑封器件破坏性物理分析塑封微电路更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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塑封器件无损检测技术探讨被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2008年第6期25-27,共3页林湘云 徐爱斌 
塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险。塑封器件的无损检测技术,不仅能剔除早期失效样品,而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的器件,从而达到提高电子整机可靠性的目的。
关键词：塑封器件 潜在缺陷 无损检测技术 
塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究被引量：1
《半导体技术》2008年第12期1108-1111,共4页林湘云 来萍 刘建 李少平 
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的...
关键词：塑封微电路 缺陷 筛选 鉴定 破坏性物理分析 
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