邝贤军

作品数：5被引量：18H指数：2
导出分析报告
供职机构：中国赛宝实验室更多>>
发文主题：电子元器件静电放电电子设备集成电路TLS更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子质量》《固体电子学研究与进展》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于电路和版图辅助的集成电路失效定位研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第5期462-466,共5页陈选龙 邝贤军 陈兰 林晓玲 刘丽媛 
广东省重点领域研发计划资助项目(2022B0701180002);工业和信息化部电子第五研究所专项基金项目(22Z04)。
EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法,二者属于器件级定位,能够将失效缩小至局部,但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上,提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过...
关键词：失效分析 电路分析 OBIRCH 光发射显微镜 集成电路 
应力诱发的电迁移失效分析被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2015年第2期39-43,共5页陈选龙 石高明 蔡伟 邝贤军 
电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效。总结了两种典型的电迁移失效模式:热电迁移和电化学迁移,阐述了两种电迁移的失效应力诱发条件,以及失效分析方法。通过失效分析案例研究...
关键词：热电迁移 电化学迁移 失效机理 电阻 铝金属化 集成电路 互连 
基于热激光激发OBIRCH技术的失效分析被引量：12
《半导体技术》2015年第1期73-78,共6页陈选龙 刘丽媛 邝贤军 许广宁 崔仕乐 
针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)和红外成像等无法对互连失效进行定位的问题,在半导体失效分析中引入了热激光激发(TLS)技术进行失效定位。该技术应用激光束对材料进行加热,改变材料电阻特性,从而检测到缺陷。光束感生电阻变...
关键词：热激光激发(TLS)技术 光束感生电阻变化(OBIRCH) 失效定位 热感生电压变化(TIVA) 失效分析 
电子元器件和电子设备的ESD试验方法比较被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2009年第2期37-42,共6页来萍 邝贤军 梁晓思 
主要针对电子元器件和电子设备静电放电试验方法进行了对比分析,包括试验针对的产品对象、依据的试验标准、需要的试验设备以及具体的试验方法和合格判据等。
关键词：静电放电 试验方法 标准 对比 
电子元器件静电放电敏感度(ESDS)检测被引量：2
《电子质量》2003年第9期U005-U007,共3页来萍 钟征宇 邝贤军 
静电放电敏感度(ESDS)是电子元器件的重要可靠性参数之一。本文从检测目的、标准波形、检测标准及委托程序几个方面阐述了ESDS的检测方法。
关键词：电子元器件 静电放电敏感度 ESDS 可靠性 检测 标准波形 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部