赵磊

作品数：2被引量：3H指数：1
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供职机构：广东工业大学更多>>
发文主题：木质素多孔炭GAAS_HBT钾原子物理活化更多>>
发文领域：电子电信理学建筑科学化学工程更多>>
发文期刊：《广东工业大学学报》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法被引量：3
《广东工业大学学报》2014年第4期104-108,131,共6页翁建城 何小琦 周斌 刘岗岗 赵磊 恩云飞 
国家重点实验室开放基金资助项目(XF1128330)
研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热...
关键词：多芯片组件 结环热阻矩阵 结温 有限元模拟 热分析 
GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
《电子产品可靠性与环境试验》2013年第6期36-40,共5页赵磊 何小琦 来萍 周斌 恩云飞 
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBe...
关键词：热生成区 峰值结温 有限元仿真 单片微波集成电路 异质结双极性晶体管 
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