周斌

作品数：8被引量：26H指数：4
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供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文主题：可靠性微系统微系统封装残余应力CU更多>>
发文领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《华南理工大学学报（自然科学版）》《广东工业大学学报》《集成电路与嵌入式系统》更多>>
所获基金：广东省自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
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集成电路固有失效机理的可靠性评价综述
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期1-11,共11页章晓文 周斌 牛皓 林晓玲 
ULSI/VLSI集成电路芯片的可靠性既与设计有关,也与工艺加工过程有关,即芯片的可靠性是设计进去、制造出来。设计是集成电路芯片可靠性的基础,工艺制造是集成电路芯片可靠性的实现。要使超大规模集成电路在特定的寿命期间内能够稳定地工...
关键词：ULSI/VLSI集成电路芯片 固有失效机理 可靠性评价标准 可靠性试验方法 
气密封元器件内部气氛分析方法发展研究被引量：4
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第3期92-94,共3页赵昊 彭泽亚 陈选龙 赖灿雄 周斌 
近十余年,内部气氛分析方法的研究进展很大,主要体现在分析对象的扩展和分析方法的简化两个方面。研究了上述进步的深层次原因,并论述了MIL-STD-883K—2016和GJB 548B—2005中的相关内容。通过研究发现,MIL-STD-883K—2016中已对相关内...
关键词：内部气氛 分析 标准 
微系统及其可靠性技术的发展历程、趋势及建议被引量：6
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第S02期21-24,共4页黄云 周斌 杨晓锋 陈思 付志伟 施宜军 王宏跃 
随着"摩尔定律"不断地逼近物理极限,微系统集成技术被普遍认为是推动集成电路芯片微型化和多功能化的新引擎。但是通过三维堆叠、异质/异构集成等实现小型化、多功能化的同时,也给微系统带来了许多新的可靠性问题。针对微系统封装技术...
关键词：微系统封装 可靠性 失效分析 发展历程 发展趋势 建议 
异质异构微系统集成可靠性技术综述被引量：5
《电子与封装》2021年第10期110-118,共9页周斌 陈思 王宏跃 付志伟 施宜军 杨晓锋 曲晨冰 时林林 
国家自然科学基金青年基金(62004046,61804032);广东省基础与应用基础研究基金(2021A1515012007)。
随着智能移动、智能汽车、物联网、可穿戴设备等市场的快速增长,兼具信号感知、信号处理、信令执行和赋能等多功能集成的微系统技术成为业界关注的焦点。在深度摩尔和超越摩尔的共同推动下,微系统技术正呈现出工艺节点不断缩小、集成密...
关键词：微系统 异质异构 残余应力 热管理 可靠性 
功率混合集成电路的热阻分析两例
《混合微电子技术》2018年第3期57-62,共6页汪张超 周群 吕红杰 何超 周斌 
本文介绍了热阻及器件热结构分析的基本原理。进而阐述了混合集成电路的热分析的两个案例。首先对空洞样品进行热分析。分析了混合集成封装时,芯片粘接层空洞对热阻造成的影响,并分析原因;最后对功率循环样品热特性的退化进行分析。
关键词：混合集成电路 热阻 VDMOS 空洞 
热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理被引量：5
《物理学报》2018年第2期265-273,共9页周斌 黄云 恩云飞 付志伟 陈思 姚若河 
“十三五”预研项目(批准号：JAB1728050); 广东省自然科学基金(批准号：2016A030310361,2015A030310331); 广东省科技计划项目(批准号：2015B090912002); 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室基金(批准号：614280601041705)资助的课题~~
微互连铜柱凸点因其密度高、导电性好、噪声小被广泛应用于存储芯片、高性能计算芯片等封装领域,研究铜柱凸点界面行为对明确其失效机理和组织演变规律、提升倒装封装可靠性具有重要意义.采用热电应力实验、在线电学监测、红外热像测试...
关键词：铜柱凸点 界面行为 失效机理 热电应力 
高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究被引量：5
《华南理工大学学报（自然科学版）》2016年第5期8-14,共7页周斌 李勋平 恩云飞 卢桃 何小琦 姚若河 
"十二五"国防预研项目(51319070102);广东省自然科学杰出青年基金资助项目(2015A030306002);广东省自然科学基金资助项目(S2013040011597)~~
针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过对高温老化前后混...
关键词：混合组装 焊点 高温老化 金属间化合物 可靠性 
一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法被引量：3
《广东工业大学学报》2014年第4期104-108,131,共6页翁建城 何小琦 周斌 刘岗岗 赵磊 恩云飞 
国家重点实验室开放基金资助项目(XF1128330)
研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热...
关键词：多芯片组件 结环热阻矩阵 结温 有限元模拟 热分析 
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