何晓峰

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MCM—D自动光学检测系统计算机软件的研究
《印制电路与贴装》2001年第6期59-66,共8页何晓峰 王孟先 等 
本文介绍了MCM－D自动光学检测系统研制过程中计算机软件的研究。MCM－D基板线条精细，布线宽度高，介质层采用透明介质，上下层图形均可见，给自动检测带来很大困难。软件着重研究了顶层图形分离、故障提取和识别技术以及对精密移动系...
关键词：自动光学检测系统 MCM-D 表面贴装 计算机软件 技术指标 
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