阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术  

作　　者：王立春[1] 刘彤[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1998年第2期18-21,35,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术－－选择性阳极氧化技术，用这种新技术，把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上，形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构特性、高导热特性、材料电特性及独特的封装形式，这种多层布线基板的平面化特性，使导体互连具有高密度和高可靠性优点，以铝基板为载体作为封装的一部分。

关 键 词：多层布线 阳极氧化 平面化 热导率 封装 MCM-D 

分 类 号：TN451.05[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405.97