王宁

作品数：8被引量：7H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：氮化铝多层陶瓷DC/DC变换器变换器计算机辅助设计更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺化学工程一般工业技术更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《电子元件与材料》《电镀与涂饰》更多>>
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AIN金属化基板烧结麻点技术研究及解决方法
《混合微电子技术》2020年第2期77-80,共4页李斌 田晨光 党军杰 王宁 
针对AIN基板烧结工序产生的麻点问题,进行理论分析并设计了实验方案,通过SEM等分析方法进行机理分析判断麻点成分,准确定位问题所在,经实验验证,通过调整原材料的选择、合适的工艺参数、以及烧结炉的状态等措施,可以有效的解决麻点问题...
关键词：AIN基板 AIN金属化 烧结 麻点 
氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究被引量：2
《电子元件与材料》2019年第10期63-67,73,共6页钟永辉 孙刚 王宁 方军 崔嵩 
军委装备发展部支撑科研项目(1905WP0005,1807WP0010)
为了契合整机装备及系统级封装的高可靠需求,对氮化铝封装外壳引脚焊接强度进行研究。通过设计有引脚氮化铝陶瓷封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,研究了镀镍层厚度、钎料量、钎焊结构对金属引...
关键词：氮化铝 封装外壳 钎焊 金属引脚 强度 
氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究
《混合微电子技术》2019年第3期67-71,76,共6页钟永辉 孙刚 王宁 方军 崔嵩 
氮化铝陶瓷封装外壳以优异的综合性能契合了整机装备及系统级封装的需求。通过设计氮化铝陶瓷有引脚封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,分别研究了镀镍层厚度、钎料量、钎焊结构对金属引脚与陶瓷...
关键词：氮化铝 封装外壳 钎焊 金属引脚 强度 
多层陶瓷基板电镀层结合力不良的原因和解决措施被引量：4
《电镀与涂饰》2018年第23期1094-1098,共5页周波 唐正生 许海仙 王宁 
对多层陶瓷基板结合力不良批次产品的生产过程进行跟踪后发现:因热处理装架时产品的堆叠阻止了腔体中的空气与炉膛中的氮氢混合气氛充分交换,故残留的氧气令首镍层严重氧化,二次镀镍时按标准的前处理酸洗工艺无法有效去除氧化层,导致胶...
关键词：多层陶瓷基板 腔体 电镀 结合力 起皮缺陷 热处理 酸洗 
基于SiP封装技术的氮化铝多层陶瓷管壳的研制被引量：1
《混合微电子技术》2018年第3期75-79,共5页王宁 刘全威 张崎 张志成 余桂舟 周波 
SiP(System in Package)系统级封装技术具有小型化、高性能、多功能、高可靠和低成本的特点,基于SiP系统级封装的特点,本文设计并研制了一款高性能星用氮化铝多层陶瓷管壳,体积缩小为原来的1/3。通过对陶瓷管壳的结构和热进行应力仿真,...
关键词：SIP 氮化铝 多层陶瓷 陶瓷管壳 焊接 
弹载高精度惯导I／F转换SiP模块设计
《混合微电子技术》2018年第2期20-25,共6页孙函子 尚玉凤 张崎 王宁 张柯 
本文研究了一种用于弹载惯导系统的高精度I／F模块系统集成技术，实现了惯导系统中微小加速度传感信号的高精度高稳定度检测和小型化设计。文中设计了一种基于A1N多层陶瓷的三维立体封装，可实现不同功能电路的分隔布局，优化模块热设...
关键词：SIP 高精度 I/F A1N HTCC LTCC 
陶瓷立体封装结构微组装工艺研究
《混合微电子技术》2018年第2期30-34,共5页张柯 刘牛 孙函子 王宁 周婷 潘园园 
本文研究了一种利用混合集成电路技术实现的陶瓷封装立体结构的组装工艺。研究了该产品组装可能面对的问题，提出了相应的解决方案。建立了三维模型，通过有限元分析软件完成组装方案分析。研究了该产品的立体组装工艺流程及方法．探讨...
关键词：陶瓷管壳 立体封装 有限元分析 微组装 
开关电源SiP技术应用研究被引量：1
《电子元件与材料》2018年第1期66-70,共5页袁柱六 张崎 袁宝山 曲明山 王宁 刘云鹏 
通过对开关电源内部标准单元电路构成和内部元器件的特性分析研究,结合Si P技术,采用LTCC/HTCC工艺技术制作多层3D结构,实现开关电源电路中标准单元电路3D结构设计,有效提高了空间利用率,减小了体积。同时对该结构的热力载荷进行了可靠...
关键词：SIP LTCC HTCC 标准单元电路 可靠性 开关电源 
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