张崎

作品数:7被引量:4H指数:1
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供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题:SIP基板陶瓷基板单元电路一体化封装更多>>
发文领域:电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊:《遥测遥控》《电子元件与材料》《混合微电子技术》更多>>
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新型星载信息处理与控制微系统设计被引量:1
《遥测遥控》2021年第5期95-101,共7页刘全威 张崎 许振龙 
研究星载信息处理与控制系统利用微系统技术解决空间装备小型化、高可靠、高性能与高效热管理的问题。首先介绍基于新型星载器件的数据处理与控制系统架构,然后通过以晶圆级处理、芯片堆叠、微凸点制备与微组装等为核心的三维微纳集成技...
关键词:星载 微系统 三维集成 高效热管理 
开关电源标准单元电路SiP技术应用研究被引量:1
《混合微电子技术》2018年第3期80-83,92,共5页袁柱六 张崎 袁宝山 赵隆冬 
本文是通过对开关电源电路进行标准单元划分和元器件的特性分析研究,通过对SiP技术应用研究,将不同功能的元器件,采用LTCC/HTCC多层工艺技术制作3D结构,实现标准单元电路3D结构设计,有效提高空间利用率,减小体积。重点解决了3D结构设计...
关键词:SIP LTCC HTCC 标准单元电路 可靠性 开关电源 
系统级封装技术研究领域及应用
《混合微电子技术》2018年第3期70-74,共5页刘全威 王珂 张崎 
系统级封装(SiP,System-in-Package)显著区别于传统电子封装,它更强调在单个封装单元中,通过三维立体集成与微组装工艺,实现系统或子系统的功能。从研发模式上看,它既具有系统与器件协同设计,又可在即有的器件、系统等基础上,采用三维...
关键词:系统级封装 微纳尺度 三维集成 集成封装 
基于SiP封装技术的氮化铝多层陶瓷管壳的研制被引量:1
《混合微电子技术》2018年第3期75-79,共5页王宁 刘全威 张崎 张志成 余桂舟 周波 
SiP(System in Package)系统级封装技术具有小型化、高性能、多功能、高可靠和低成本的特点,基于SiP系统级封装的特点,本文设计并研制了一款高性能星用氮化铝多层陶瓷管壳,体积缩小为原来的1/3。通过对陶瓷管壳的结构和热进行应力仿真,...
关键词:SIP 氮化铝 多层陶瓷 陶瓷管壳 焊接 
弹载高精度惯导I/F转换SiP模块设计
《混合微电子技术》2018年第2期20-25,共6页孙函子 尚玉凤 张崎 王宁 张柯 
本文研究了一种用于弹载惯导系统的高精度I/F模块系统集成技术,实现了惯导系统中微小加速度传感信号的高精度高稳定度检测和小型化设计。文中设计了一种基于A1N多层陶瓷的三维立体封装,可实现不同功能电路的分隔布局,优化模块热设...
关键词:SIP 高精度 I/F A1N HTCC LTCC 
开关电源SiP技术应用研究被引量:1
《电子元件与材料》2018年第1期66-70,共5页袁柱六 张崎 袁宝山 曲明山 王宁 刘云鹏 
通过对开关电源内部标准单元电路构成和内部元器件的特性分析研究,结合Si P技术,采用LTCC/HTCC工艺技术制作多层3D结构,实现开关电源电路中标准单元电路3D结构设计,有效提高了空间利用率,减小了体积。同时对该结构的热力载荷进行了可靠...
关键词:SIP LTCC HTCC 标准单元电路 可靠性 开关电源 
LTCC管壳平行缝焊封盖结构优化设计
《混合微电子技术》2016年第4期36-40,共5页刘云鹏 刘俊夫 张崎 
本文针对一款LTCC管壳平行缝焊的封盖结构容易出现裂纹的缺陷,提出一种添加过渡铜环的结构优化思路,利用ABAQUS有限元分析方法,快速有效的验证该优化思路的可行性。并在此基础上,进一步探索铜环的位置、尺寸等参数对陶瓷管壳焊接结...
关键词:LTCC管壳 裂纹 结构优化 ABAQUS 有限元分析 
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