集成封装

作品数：70被引量：183H指数：8
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一种纳秒级半导体激光器集成微模块
《半导体技术》2024年第7期635-641,共7页李军建 赵永瑞 师翔 贾东东 高业腾 赵光璞 贾凯烨 
为提升半导体激光器在高重频下工作的稳定性,并满足模块高集成度的需求,研制了一款纳秒级半导体激光器集成微模块。该微模块包括半导体激光器芯片、装载激光器芯片的基板以及驱动电路。在基板侧面设计金属化过孔,将半导体激光器芯片的...
关键词：半导体激光器 集成封装 垂直发射 GaN驱动器 窄脉冲 
小波变换在集成封装电路产品图像处理中的应用
《中国科技纵横》2024年第9期126-128,共3页蒲永卓 
2021年甘肃省高等学校创新项目“基于小波变换对集成电路生产过程中质量缺陷的检测”(2021A-295)。
本文主要介绍了在集成封装电路生产过程中质量缺陷检测时,利用小波变换技术对采集到的图像进行处理,通过图像的分解、压缩、增强等技术得到质量较好的图像,为后续利用图像方法检测产品质量提供保障为相关企业提高集成电路封装产品生产...
关键词：集成电路 小波变换 图像 MATLAB 
工程化硅微谐振加速度计设计与实现
《传感器与微系统》2024年第4期112-114,118,共4页高乃坤 刘福民 徐杰 高适萱 王学锋 阚宝玺 
提出一种基于MEMS敏感结构芯片与专用集成电路芯片(ASIC)集成封装的硅微谐振加速度计设计方案。敏感结构主要包括敏感质量块、一级微杠杆放大结构和双端固定音叉谐振器。整体结构采用左右差分对称布局,实现器件高灵敏度。敏感结构芯片...
关键词：硅微谐振加速度计 差分检测 集成封装 
面向三维立体集成封装的微流道散热技术被引量：1
《中国集成电路》2024年第3期82-90,共9页张志模 张爱兵 汤莲花 朱家昌 
现代化三维立体集成技术的发展,对电子元器件提出了高密度、集成化和小型化的要求,其内部过高的热流密度成为影响器件长期可靠性的决定性因素。在这种发展趋势下,电子产品热管理的地位不断提升,其重要性甚至不下于芯片设计本身。自微流...
关键词：三维集成 热管理 微流道 电子封装 
一种超紧凑封装的光/电转换阵列模块
《光通信技术》2023年第6期61-65,共5页朱云柯 陈少勇 吕晓萌 徐霄一 周涛 
针对传统微波光子产品通道数多、体积和功耗大、集成度低的问题,设计了一种基于微波光子混合集成封装技术的超紧凑封装光/电转换阵列模块,通过将光子器件、微波芯片、可调衰减芯片、电路系统封装入一个壳体内,可以在超紧凑空间内实现光...
关键词：微波光子 混合集成封装 光/电转换 数控衰减 光耦合 
集成冷光学的双波段杜瓦组件技术被引量：4
《中国激光》2023年第23期229-237,共9页曾智江 杨力怡 郝振贻 徐琳 范广宇 范崔 李俊 李雪 龚海梅 
国家自然科学基金(11427901)。
集成冷光学的红外探测器杜瓦封装在中波、长波红外组件研制中具有重要意义,有利于抑制红外辐射背景、提升仪器灵敏度和集成度。提出了集成冷光学的中波、长波双波段探测器杜瓦组件,设计了一体化冷平台支撑、低漏热透镜支撑等新结构,解...
关键词：光学设计 双波段红外探测器 杜瓦集成封装 冷光学 低温透镜组 高精度配准 
基于异质集成封装键合界面失效行为的研究
《微纳电子与智能制造》2023年第4期61-66,共6页丁飞 王启东 李君 
国家自然基金重点项目(62304250);北京超弦存储器研究院资助项目(SAMT-2022-PM02-16)资助
本文针对异质集成扇出封装低剖面结构引入的热界面材料与金属材料界面键合可靠性问题,研究了AuSn20合金和纳米烧结银作为异质扇出封装结构中的热界面材料在温度循环条件下的仿真与实测对比分析。仿真结果表明,相同条件下纳米烧结银的塑...
关键词：异质集成 扇出封装 异质键合 界面失效 
三维集成封装中光敏玻璃通孔制备工艺研究被引量：1
《集成技术》2023年第6期93-102,共10页王刚 叶刚 李奇哲 周超杰 夏晨辉 
玻璃通孔转接板是一种典型的垂直传输结构,广泛应用于三维集成封装电路。根据射频信号对小直径、窄节距垂直通孔的使用需求,该文基于光敏玻璃衬底,采用紫外光曝光、热处理以及湿法刻蚀方法,获得了深宽比为8∶1,最小直径为25.68μm的玻...
关键词：玻璃通孔 三维集成 光敏玻璃 曝光 深宽比 
浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展被引量：2
《电子与封装》2023年第10期43-51,共9页汪冰 刘俊夫 秦智晗 芮金城 汤文明 
基于超导量子电路的量子计算技术已经在退相干时间、量子态操控和读取、量子比特间可控耦合、中大规模扩展等关键技术上取得大量突破,成为构建通用量子计算机和量子模拟机最有前途的候选技术路线之一。在介绍超导量子比特原理的基础上,...
关键词：超导量子计算机 超导量子比特 三维集成封装 高密度互连 
集成ASIC补偿电路的高温动态MEMS压力传感器被引量：1
《现代制造技术与装备》2023年第8期27-30,共4页胡英杰 王伟忠 杨拥军 卞玉民 李旭浩 王晗 
随着工业技术的进步,高温高动态压力传感器的应用需求显著增加。提出一种集成专用补偿电路的高动态硅压阻式微电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)压力传感器,进行压力敏感芯片的结构设计和加工工艺设计,并对压力传感...
关键词：专用集成电路(ASIC) 微电子机械系统(MEMS)技术 压力传感器 温度补偿 集成封装 
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