刘福民

作品数：7被引量：6H指数：1
导出分析报告
供职机构：北京航天控制仪器研究所更多>>
发文主题：键合电极MEMS加速度计晶圆刻蚀更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程化学工程更多>>
发文期刊：《飞控与探测》《微纳电子技术》《传感器与微系统》更多>>
所获基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-7
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
工程化硅微谐振加速度计设计与实现被引量：1
《传感器与微系统》2024年第4期112-114,118,共4页高乃坤 刘福民 徐杰 高适萱 王学锋 阚宝玺 
提出一种基于MEMS敏感结构芯片与专用集成电路芯片(ASIC)集成封装的硅微谐振加速度计设计方案。敏感结构主要包括敏感质量块、一级微杠杆放大结构和双端固定音叉谐振器。整体结构采用左右差分对称布局,实现器件高灵敏度。敏感结构芯片...
关键词：硅微谐振加速度计 差分检测 集成封装 
硅MEMS陀螺仪温度滞环特性被引量：1
《微纳电子技术》2022年第12期1337-1342,共6页刘福民 高乃坤 张乐民 王健鹏 徐杰 王学锋 
微电子机械系统(MEMS)陀螺仪的全温零偏稳定性是重要的工程化应用指标之一。由于MEMS陀螺仪的材料特性具有温度依赖性,通常利用温度建模与补偿的方法提高其全温零偏稳定性。MEMS陀螺仪零偏存在温度滞环时,温度建模与补偿难以消除零偏温...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 陀螺仪 温度补偿 温度滞环 正交误差 相位解调 
MEMS器件用Cavity-SOI制备中的晶圆键合工艺研究
《传感器与微系统》2022年第3期58-61,共4页刘福民 杨静 梁德春 吴浩越 马骁 王学锋 
微机电系统(MEMS)器件用预埋腔体绝缘体上硅(Cavity-SOI)直接键合制备过程中,预埋腔体刻蚀后残余应力导致的衬底层变形会影响绝缘体上硅(SOI)晶圆的面形参数和键合质量。对衬底层残余应力变形与Cavity-SOI键合质量的关系进行了实验研究...
关键词：预埋腔体绝缘体上硅 Si-SiO_(2)直接键合 薄膜应力 
MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装被引量：2
《传感器与微系统》2022年第1期15-18,23,共5页刘福民 张乐民 张树伟 刘宇 王学锋 
微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高芯片的成品率。为实现MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装,提出了一种全硅MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装结构方...
关键词：晶圆级真空封装 微机电系统陀螺仪 硅-二氧化硅直接键合 金-硅键合 吸气剂 
面外轴向检测MEMS加速度计研究现状
《飞控与探测》2021年第5期9-20,共12页马智康 刘国文 李兆涵 刘福民 徐宇新 
国家重点研发计划课题(2016YFB0501300,2016YFB0501303)。
面外轴向检测微机电系统(MEMS)加速度计(Z轴MEMS加速度计)是MEMS惯性系统中用于提供面外加速度信号的重要器件。首先介绍了Z轴加速度计的两种典型结构,列举了国内外科研机构近年来的研究成果,概述了其在结构设计、工艺制造等方面的特点...
关键词：微机电系统 面外加速度计 Z轴加速度计 三轴加速度计 研究现状 
玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计与制造工艺被引量：1
《飞控与探测》2020年第1期75-79,共5页王风娇 李新坤 吴浩越 刘福民 徐宇新 王学锋 
国家重点研发计划（2016YFB0501003）
针对传统单晶硅材料热胀系数不稳定引起的硅基环形振动微陀螺的温度漂移问题,开展了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计,并提出了一种新型的玻璃基准三维微结构制造工艺,借助微型电子机械系统(MEMS)工艺中成熟的深硅刻蚀、阳极键合、化...
关键词：环形振动微陀螺 玻璃基准三维微结构 MEMS工艺 
高垂直度和低沉积的MEMS陀螺梳齿结构释放工艺被引量：1
《飞控与探测》2019年第1期56-60,共5页梁德春 庄海涵 李新坤 刘福民 
装发部装备预研共用技术(41417010302);科技部重大共性关键技术课题(2016YFB0501003)
梳齿型微机电系统(MEMS)陀螺的释放要求结构具有垂直度高、释放过程沉积聚合物少的特点,通过优化深硅刻蚀的工艺参数,包括钝化气体八氟环丁烷(C_4F_8)的流量、衬底温度、刻蚀气体六氟化硫(SF_6)的流量和钝化气体C_4F_8的压力,实现了结...
关键词：MEMS陀螺 结构释放 深硅刻蚀 高垂直度 聚合物 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部