MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究  

作　　者：王文华[1] 孙义传[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1998年第3期30-33,29,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度，低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究，着重讨论了影响介电常数的因素，制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。

关 键 词：多层陶瓷基板 低温共烧 介电常数 MCM VLSI ULSI 

分 类 号：TN470.5[电子电信—微电子学与固体电子学]