王文华

作品数：2被引量：5H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：VLSIULSI多层陶瓷基板低温共烧MCM更多>>
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大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制被引量：1
《混合微电子技术》1998年第3期25-29,共5页章瑜 王文华 
大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要，其收缩率的一致性决定了基板尺寸的一致性，这是基板上上实用的关键之一。我们通过实验研究来控制这些因素，可将烧结收缩率控制在１４％±０．４％以内。
关键词：低温共烧 多层陶瓷基板 烧结收缩率 VLSI ULSI 
MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究被引量：4
《混合微电子技术》1998年第3期30-33,29,共5页王文华 孙义传 
本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度，低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究，着重讨论了影响介电常数的因素，制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。
关键词：多层陶瓷基板 低温共烧 介电常数 MCM VLSI ULSI 
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