大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制  

作　　者：章瑜[1] 王文华[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1998年第3期25-29,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要，其收缩率的一致性决定了基板尺寸的一致性，这是基板上上实用的关键之一。我们通过实验研究来控制这些因素，可将烧结收缩率控制在１４％±０．４％以内。

关 键 词：低温共烧 多层陶瓷基板 烧结收缩率 VLSI ULSI 

分 类 号：TN470.5[电子电信—微电子学与固体电子学]