低温共烧多层陶瓷基板抗折强度的研究  

作　　者：章瑜[1] 孙义传[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1994年第4期1-10,共10页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：抗折强度是反映低烧基扳性能的一个非常重要的技木指标，本文通过控制粉料粒度、瓷料配方、热压工艺条件、烧结曲线等，可将低温共烧多层基扳的抗折强度提高到15．64kg／mm^2．

关 键 词：抗折强度 低烧基扳 技木指标 陶瓷基板 烧结曲线 热压工艺 

分 类 号：TM21[一般工业技术—材料科学与工程]