埋置型

作品数：12被引量：9H指数：2
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Si基埋置型GaAs芯片封装技术及其热分析被引量：4
《电子器件》2020年第3期477-481,共5页赵敏 周健 孙浩 伍滨和 
中科院联合基金项目(6141A01100101)。
传统贴置型芯片封装集成度低、散热效果差,为提高GaAs芯片的封装集成度与散热效果,基于MEMS异质集成技术提出一种毫米波硅埋置型三维封装模型结构,借助COMSOL软件开展热学仿真优化,得到芯片温度与封装基板厚度、底座厚度、涂覆银浆厚度...
关键词：封装散热 GaAs芯片 Si基埋置型 TSV通孔 热学仿真 
硅埋置型毫米波系统级封装中光敏BCB工艺改进被引量：3
《电子器件》2017年第2期267-271,共5页陈雯芳 孙浩 方针 孙晓玮 
国家重大仪器项目(2012YQ14003702)
硅埋置型毫米波系统级封装中,传统光敏BCB工艺常在沟槽处引入气泡及凹陷,导致上层金属线不连续。为减少气泡与凹陷的产生,提出一种新型涂覆工艺——"双型三次涂覆工艺",即在使用大厚度BCB的基础上,引入低粘滞性BCB,并三次涂覆BCB。采用...
关键词：系统级封装 气泡缺陷 双型三次涂覆 毫米波 硅埋置 
埋置型叠层微系统封装技术
《电子工业专用设备》2011年第5期15-20,共6页杨建生 
包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成...
关键词：挠曲基板上芯片 微电子机械系统 微系统封装 
埋置型叠层微系统封装技术
《中国集成电路》2011年第6期69-75,共7页杨建生 
包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成...
关键词：挠曲基板上芯片 微电子机械系统 微系统封装 
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
《现代表面贴装资讯》2011年第1期31-34,共4页陈品 吴兆华 黄红艳 张生 毕唐文 赵强 
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的...
关键词：热分析 微波组件 回归方程 表面响应法 热布局 
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究被引量：1
《电子质量》2011年第1期40-43,共4页陈品 吴兆华 黄红艳 张生 毕唐文 赵强 
广西研究生教育创新计划资助项目:三维微波多芯片组件的热-电磁特性分析(2010105950802M06)
该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组...
关键词：热分析 微波组件 回归方程 表面响应法 热布局 
一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺
《功能材料与器件学报》2010年第3期294-298,共5页王华江 汤佳杰 吴亮 罗乐 孙晓玮 
本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属布线的系统级封装技术,改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺。利用25um厚的BCB介质层,在低阻硅衬底上设计、制作了微带传输线(MSL)、接地共面波导线(CPWG),测试发现具有理想...
关键词：系统级封装(SIP) 微带传输线 共面波导线 功分器 
一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能
《功能材料与器件学报》2009年第2期125-131,共7页戚龙松 罗乐 
研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层间互连则连采用电镀金凸点为通柱。...
关键词：多芯片组件 埋置型封装 微波传输性能 
铝阳极氧化基板制备过程对埋置型Ta-N薄膜电阻的影响
《Journal of Semiconductors》2008年第4期774-779,共6页朱大鹏 罗乐 
在铝阳极氧化多层基板内用RF反应溅射制备了埋置型Ta-N薄膜电阻,研究了铝阳极氧化过程对Ta-N薄膜电阻和显微结构的影响.实验结果表明:Ta-N薄膜受上层多孔氧化铝膜影响在表层形成了由Ta2O5和Ta-O-N组成的氧化物凸起绝缘层,氧化物凸起层...
关键词：阳极氧化 Ta-N薄膜电阻 电学性能 显微结构 
3D封装技术被引量：1
《集成电路应用》2003年第4期15-15,共1页郭以嵩 俞宏坤 
一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM发展的基础上,对有限的面积。
关键词：3D封装 埋置型 有源基板型 叠层型 
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