汤佳杰

作品数：2被引量：2H指数：1
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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：多芯片电镀圆片级埋置型系统级封装更多>>
发文领域：电子电信理学更多>>
发文期刊：《电子器件》《功能材料与器件学报》更多>>
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K波段小型化收发前端的研制被引量：2
《电子器件》2013年第5期623-626,共4页吕文倩 吴亮 汤佳杰 孙晓玮 
国家重点基础研究发展计划项目(2009CB320207)
为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸,提高系统性能,研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术,采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况。制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器...
关键词：毫米波 收发前端 系统级封装 小型化 BCB Au金属互连 
一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺
《功能材料与器件学报》2010年第3期294-298,共5页王华江 汤佳杰 吴亮 罗乐 孙晓玮 
本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属布线的系统级封装技术,改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺。利用25um厚的BCB介质层,在低阻硅衬底上设计、制作了微带传输线(MSL)、接地共面波导线(CPWG),测试发现具有理想...
关键词：系统级封装(SIP) 微带传输线 共面波导线 功分器 
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