戚龙松

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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：硅埋置型微波多芯片组件BCB多层布线更多>>
发文领域：电子电信理学更多>>
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一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能
《功能材料与器件学报》2009年第2期125-131,共7页戚龙松 罗乐 
研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层间互连则连采用电镀金凸点为通柱。...
关键词：多芯片组件 埋置型封装 微波传输性能 
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