3D封装技术  

作　　者：郭以嵩[1] 俞宏坤[1] 

机构地区：[1]复旦大学材料科学系,200433

出　　处：《集成电路应用》2003年第4期15-15,共1页Application of IC

摘　　要：一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM发展的基础上,对有限的面积。

关 键 词：3D封装 埋置型 有源基板型 叠层型 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]