陈品

作品数：4被引量：8H指数：2
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供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文主题：大功率埋置型微波组件热分析LTCC更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子质量》《桂林电子科技大学学报》《现代表面贴装资讯》《电子与封装》更多>>
所获基金：广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
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LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析被引量：5
《电子与封装》2011年第3期5-9,共5页陈品 吴兆华 黄红艳 张生 赵强 
广西研究生教育创新计划资助项目(2010105950802M06)
采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型,在主要考虑传导和对流散热的情况下,对三维模型进行了温度分布和散热情况的模拟分析。考察了结构中主要材料如冷板、灌封...
关键词：LTCC 大功率芯片 有限元法 散热 
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
《现代表面贴装资讯》2011年第1期31-34,共4页陈品 吴兆华 黄红艳 张生 毕唐文 赵强 
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的...
关键词：热分析 微波组件 回归方程 表面响应法 热布局 
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究被引量：1
《电子质量》2011年第1期40-43,共4页陈品 吴兆华 黄红艳 张生 毕唐文 赵强 
广西研究生教育创新计划资助项目:三维微波多芯片组件的热-电磁特性分析(2010105950802M06)
该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组...
关键词：热分析 微波组件 回归方程 表面响应法 热布局 
基于Hyperlynx的高速互连信号串扰分析被引量：2
《桂林电子科技大学学报》2010年第6期537-540,共4页熊青松 吴兆华 陈品 赵强 
广西自然科学基金(0832242)
基于高速信号完整性理论,借助信号完整性分析工具Hyperlynx仿真软件,对高速PCB中造成信号串扰的多个因素进行仿真分析,并用该软件中的Board Si m模块对整板进行全局仿真和关键网络仿真分析。仿真结果表明,串扰随着线间距的增大而减小,...
关键词：信号完整性 远端串扰 近端串扰 HYPERLYNX 
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