表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究  

作　　者：陈品[1] 吴兆华[1] 黄红艳[1] 张生[1] 毕唐文[1] 赵强[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第1期31-34,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析，得到了关于芯片坐标的线性回归方程，利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度，采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃，研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。

关 键 词：热分析 微波组件 回归方程 表面响应法 热布局 

分 类 号：TN610.5[电子电信—电路与系统]