被釉钢基板及多层布线技术研究  

作　　者：王正义[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》1999年第2期99-102,130,共5页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：被釉钢基板 多层布线技术 印刷电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]