平坦化

作品数：272被引量：519H指数：8
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碳化硅衬底化学机械研磨机理
《电子工业专用设备》2025年第1期21-27,共7页罗付 蔡长益 潘宏明 詹阳 
化学机械平坦化(CMP)作为能够实现局部和全局平坦化的唯一方法,被广泛应用于碳化硅衬底加工中,其成本在碳化硅衬底加工中占30%~40%[1]。抛光液作为化学机械平坦化的主要耗材之一,不同抛光液的选取对平坦化的效果不同。为此针对不同磨料...
关键词：碳化硅 化学机械平坦化 抛光液 抛光垫 修整器 
基于lift-off工艺的RF MEMS开关触点平坦化方法
《微纳电子技术》2025年第2期116-121,共6页杨彪 诸葛明华 吴国才 容炎森 
国家自然科学基金青年基金(62105082);广东省基础与应用研究基金(2023A1515011257);深圳市科技计划资助项目(20231129092735001)。
采用表面微加工工艺制备射频微机电系统(RF MEMS)开关,开关触点的平坦化是一项关键工艺,直接影响RF MEMS开关的机械和电学性能。设计静电驱动接触式的RF MEMS开关结构,然后通过在触点上进行套刻制备光刻胶岛、蒸镀制备铝牺牲层,利用lift...
关键词：射频微机电系统(RF MEMS)开关 开关触点 牺牲层 平坦化 lift-off工艺 
芯片原子层抛光研究进展与挑战
《清华大学学报(自然科学版)》2025年第2期215-232,共18页江亮 吴渊 张永顺 郑佳昕 陈宇山 仲夏 周辽 魏宇廷 陈磊 钱林茂 
国家自然科学基金重大项目课题(51991373);国家自然科学基金重点项目(52235004);国家重点研发计划课题(2020YFA0711001);中央高校基本科研业务费(2682024CG007)。
芯片是现代信息社会的基石,对于国家核心竞争力和国家安全具有重要意义。随着摩尔定律不断推进,芯片特征尺寸不断缩小并趋近物理极限,亟需发展原子层抛光,对器件表面实现以原子层为基本单元的极限精度抛光去除,以实现原子级精度表面,满...
关键词：芯片 原子层抛光 化学机械抛光 异质表面 同步去除 平坦化 
量子电压芯片制备中的介质层平坦化
《计量学报》2025年第1期106-111,共6页曹樾 徐思思 钟源 李劲劲 钟青 曹文会 蔡晋辉 
国家重点研发计划(2022YFF0608301);国家自然科学基金(61971471)。
在制造量子电压芯片时,使用二氧化硅薄膜作为层间介质层(IDL)可以实现约瑟夫森结的电气连接。通常二氧化硅是保形沉积的,后续的铌线层容易在直角台阶附近形成晶界裂纹。考虑到光刻和芯片高低温循环可靠性,需要对IDL进行平坦化处理。相...
关键词：电学计量 量子电压芯片 平坦化 回刻 终点探测 约瑟夫森结 
SHA和TT-LYK在钴基阻挡层集成电路CMP中的协同作用
《应用化工》2024年第11期2546-2550,2561,共6页方淇 潘国峰 杨雪妍 胡连军 
国家科技重大专项资助项目(2016ZX02301003-004-007);河北省自然科学基金(F2020202067);石家庄市科技合作专项基金(SJZZXB23003);天津市自然科学基金青年项目(23JCQNJC00840)。
针对集成电路铜(Cu)互连Co阻挡层在化学机械抛光(CMP)过程中存在Cu/Co去除速率(RR)选择性差、易发生腐蚀等问题,采用CMP等实验方法,研究了新型络合剂水杨羟肟酸(SHA)以及抑制剂2,2′-{[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基}双乙醇(TT-L...
关键词：化学机械平坦化 络合剂 腐蚀 SHA TT-LYK 
PTPC在化学机械平坦化中的应用
《电子工业专用设备》2024年第4期45-48,共4页白琨 贾若雨 岳爽 李嘉浪 
化学机械平坦化(CMP)在铜工艺中需要对晶圆形貌进行精准控制。精确调整过程控制系统(PTPC)利用传感器实时检测晶圆表面铜膜厚度,采用闭环控制实时调整研磨头分区压力。实现了比开环控制更加均匀的薄膜研磨过程,达到了均匀控制晶圆表面...
关键词：精确调整过程控制 闭环控制 压力 晶圆表面薄膜形貌 
采用PSG牺牲层的空腔结构平坦化工艺
《微纳电子技术》2024年第5期141-148,共8页冯志博 刘启迪 倪烨 董晟园 张智欣 于海洋 孟腾飞 
对基于微机电系统(MEMS)采用磷硅玻璃(PSG)牺牲层的空腔结构平坦化工艺进行了研究。探讨了抛光液体积流量、抛光压力、抛光液种类对牺牲层抛光速率、均匀性和硅槽台阶高度的影响,并对膜层表面质量进行分析和表征。结果表明:二氧化硅类...
关键词：微机电系统(MEMS) 空腔结构 牺牲层 平坦化 台阶高度差 表面粗糙度 
金沙江下游水电站梯级开发对下游水温的影响被引量：4
《长江科学院院报》2024年第5期65-71,共7页於孟元 陈孝兵 薛敬阳 赵忠伟 王晓婷 
金沙江下游梯级水电开发导致下游水温沿程变化,对鱼类产卵繁衍和生长发育产生了重要影响。基于下游向家坝、朱沱、宜昌和大通4个水文站2002—2022年表层水温监测数据,对比分析了梯级水电建设期、运行期下游江段水温沿程的变化规律。结...
关键词：金沙江下游 梯级水电工程 水温 平坦化 延滞效应 
pH调节剂在CMP工艺中的应用研究进展被引量：1
《半导体技术》2024年第1期30-38,共9页董常鑫 牛新环 刘江皓 占妮 邹毅达 何潮 李鑫杰 
国家科技重大专项(2016ZX02301003-004-007);国家自然科学基金(62074049);河北省自然科学基金(F2021202009)。
pH调节剂在化学机械抛光(CMP)工艺中有重要应用,可以调节抛光液的pH值以确保抛光过程的化学反应在理想的pH值下进行,同时保持抛光化学环境的稳定等。对无机酸、有机酸、无机碱和有机碱四大类pH调节剂在合金、金属和金属化合物等材料的CM...
关键词：PH调节剂 化学机械抛光(CMP) 抛光液 稳定性 平坦化 
简讯
《化学工程师》2024年第1期10-10,32,46,51,69,共5页
标普全球商品洞察发布《电子化学品——半导体、硅和IC工艺化学品》报告。2022年全球电子化学品市场达到约386亿美元,预计2028年以前,半导体电子化学品的消费量将以每年6.7%的增速继续增长。2022年,硅片以及特种气体几乎占半导体电子化...
关键词：电子化学品 化学机械平坦化 特种材料 湿法加工 特种气体 半导体电子 抛光盘 光刻胶 
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