多层布线技术  

作　　者：孔荆钟[1] 安涛[1] 等 

机构地区：[1]西安理工大学电子工程系，西安710048

出　　处：《集成电路通讯》2002年第2期11-12,21,共3页

摘　　要：以布线材料，布线工艺，布线平坦化技术以及影响布线质量的因素等几个方面详细讨论了多层布线技术，并讨论了当前多层布线技术面临的问题。

关 键 词：多层布线 VLSI 平坦化 布线材料 布线结构 

分 类 号：TN305.96[电子电信—物理电子学]