高速多功能信号处理MCM的设计与制作  

Study on the High Speed Multi Signal Control MCM

作　　者：张亚金[1] 郭芳[2] 王海[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 [2]石家庄铁道学院信息工程系,石家庄050043

出　　处：《半导体技术》2006年第5期385-386,389,共3页Semiconductor Technology

基　　金：总装备军事预研项目(41323020106)

摘　　要：以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MC M结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%。This paper introduces the design and fabrication of a practical high speed multi-signal controller made of MCM-C. Structure design, wiring design and the fabrication of substrate, which all based on multi-layer ceramic substrate are presented. As a result, the ceramic substrate consists of 12 layers with the minimum line width less than 0.2 mm, and the assemable density reached 57%.

关 键 词：高速多功能 多芯片组件 多层布线技术 多层基板技术 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]