埋置型多层布线技术中的光刻工艺研究  

作　　者：陈炜[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2001年第4期23-27,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：埋置型薄膜多层布线与其它多层布线技术相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板的制备在光刻工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置型双层混合电路中进行了应用。

关 键 词：埋置型 多层布线技术 光刻工艺 微电子 

分 类 号：TN405.7[电子电信—微电子学与固体电子学]