化学镀铜的研究进展  

Research and Development of Electroless Copper Plating

作　　者：高志强[1] 沈晓冬[1] 崔升[1] 肖苏[1] 袁正军[1] 

机构地区：[1]南京工业大学材料科学与工程学院,南京210009

出　　处：《材料导报》2007年第F05期217-219,共3页Materials Reports

基　　金：江苏省高等学校研究生创新计划项目

摘　　要：综述了化学镀铜的基本原理,重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响。同时,就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望。A review is made on the mechanism of electroless copper plating. The effects of pretreatment, composition of plating solution, temperature, pH and additives on electroless copper plating are introduced in detail. Simultaneity, the application and development of electroless copper plating at present and in the future are indicated.

关 键 词：化学镀铜 机理 影响因素 应用 

分 类 号：TQ153.1[化学工程—电化学工业]