金属外壳新型激光标记工艺研究  

作　　者：车江波[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2007年第2期42-45,33,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：在混合集成电路制作中，传统的丝网印刷标记技术存在速度慢、灵活性低、可靠性差和劳动强度高等缺点。激光加工是一种新型的加工工艺。本文研究了激光加工在混合集成电路用金属外壳打印标记技术方面的应用，研究了工艺方法，工艺参数，并通过了技术鉴定。

关 键 词：标记 激光加工 工艺参数 金属 

分 类 号：TN249[电子电信—物理电子学]