车江波

作品数：5被引量：2H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：薄膜混合集成电路HDISIP堆叠通道电路更多>>
发文领域：电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多温度梯度焊接在薄膜混合集成电路中的应用
《混合微电子技术》2015年第2期42-47,共6页童洋 周婷 车江波 
随着薄膜混合集成电路组装密度不断提高，组装器件种类不断增加，单温度焊接已难以满足薄膜混合集成电路高可靠组装的要求。本文研究了多温度梯度焊接工艺在薄膜混合集成电路中的应用。根据产品工艺特点，研究了不同合金配比的焊料与薄...
关键词：薄膜混合集成电路 组装 焊料 多温度梯度焊接 
一种基于新型薄膜多层HDI基板的SiP封装应用被引量：1
《混合微电子技术》2015年第1期36-40,共5页车江波 韩艳 周婷 潘园园 余传杰 
整机电子系统对军用电子元器件的性能、集成密度、体积、功耗的要求越来越高。只有采用SiP结构，才能满足不断增长的功能和性能需求。本文作者提出了一种基于薄膜熟瓷基板的堆叠方式来实现三维基板高密度集成的结构，该叠层基板包括有...
关键词：薄膜 SIP HDI 堆叠 立体组装 
一种新型单组分导电胶在薄膜混合集成电路中的应用
《混合微电子技术》2014年第3期14-20,共7页童洋 周婷 车江波 潘园园 
随着薄膜混合集成电路可靠性要求不断加强，薄膜混合集成电路组装材料的可靠性要求也随之加强。现有的双组分导电胶在粘接强度、体电阻率等性能上难以满足薄膜混合集成电路高可靠组装的要求。本文研究了单组分导电胶粘接工艺在薄膜混合...
关键词：薄膜混合集成电路 粘接 单组分导电胶 
薄膜混合集成工艺在射频通道电路中的应用研究被引量：1
《混合微电子技术》2014年第3期21-26,共6页车江波 童洋 李林森 周婷 
薄膜混合集成工艺具有互连密度高、集成度高、可制造高功率密度电路以及整个封装结构具有系统级功能等突出特点，在射频领域应用优势显著，特别是在机载、弹载、星载或航天领域中具有很强的竞争力。本文以某射频通道产品研制过程为基础...
关键词：薄膜 射频电路 混合集成 组装 
金属外壳新型激光标记工艺研究
《混合微电子技术》2007年第2期42-45,33,共5页车江波 
在混合集成电路制作中，传统的丝网印刷标记技术存在速度慢、灵活性低、可靠性差和劳动强度高等缺点。激光加工是一种新型的加工工艺。本文研究了激光加工在混合集成电路用金属外壳打印标记技术方面的应用，研究了工艺方法，工艺参数，...
关键词：标记 激光加工 工艺参数 金属 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部