薄膜混合集成电路

作品数：21被引量：19H指数：3
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高靶材利用率高镀膜均匀性条形溅射靶的设计与实现被引量：6
《中国集成电路》2021年第7期70-73,共4页陈长平 佘鹏程 陈峰武 程文进 陈庆广 
针对传统条形磁控溅射靶磁场分布不理想、靶材利用率低、镀膜不均匀等不足,通过优化磁场分布,缩小条形靶端部与中部的磁场差距,增大靶材的刻蚀均匀性,增大有效镀膜区,从而提高靶材利用率和改善镀膜均匀性。本文结合模拟仿真、结构设计...
关键词：磁控溅射 镀膜均匀性 靶材利用率 薄膜混合集成电路 
基于薄膜HIC金铝键合失效的工艺研究被引量：3
《微电子学》2021年第3期347-350,共4页杨镓溢 王旭光 秦文龙 杨亮亮 
介绍了薄膜混合集成电路(HIC)中金铝键合失效机理,提出了一种解决金铝键合失效的新工艺。分析失效机理发现,铝丝和薄膜金导带形成的金铝界面因原子扩散而形成内部空洞,出现键合根部的键合丝断裂的现象。通过改变键合区金属层结构,实现...
关键词：薄膜混合集成电路 金铝键合 层结构 
多温度梯度焊接在薄膜混合集成电路中的应用
《混合微电子技术》2015年第2期42-47,共6页童洋 周婷 车江波 
随着薄膜混合集成电路组装密度不断提高，组装器件种类不断增加，单温度焊接已难以满足薄膜混合集成电路高可靠组装的要求。本文研究了多温度梯度焊接工艺在薄膜混合集成电路中的应用。根据产品工艺特点，研究了不同合金配比的焊料与薄...
关键词：薄膜混合集成电路 组装 焊料 多温度梯度焊接 
一种新型单组分导电胶在薄膜混合集成电路中的应用
《混合微电子技术》2014年第3期14-20,共7页童洋 周婷 车江波 潘园园 
随着薄膜混合集成电路可靠性要求不断加强，薄膜混合集成电路组装材料的可靠性要求也随之加强。现有的双组分导电胶在粘接强度、体电阻率等性能上难以满足薄膜混合集成电路高可靠组装的要求。本文研究了单组分导电胶粘接工艺在薄膜混合...
关键词：薄膜混合集成电路 粘接 单组分导电胶 
高性能宽带低噪声放大器的研制
《现代电子技术》2011年第11期100-103,共4页祝加秀 
以薄膜混合集成电路为基础,采用AL2O3精细陶瓷做衬底和国际上较先进的共晶工艺,运用宽带内补偿网络和负反馈并用的设计方法,结合理论计算和仿真技术,实现了高指标C波段宽带低噪声放大器的设计,测试结果验证了设计的正确性,为高性能宽带...
关键词：宽带 低噪声 放大器 薄膜混合集成电路 共晶工艺 
溅射法制作CrSi薄膜电阻工艺技术
《混合微电子技术》2005年第3期37-43,共7页姜伟 唐俊峰 
薄膜混合集成电路中，高方阻、高稳定、低TCR、高命中率的薄膜电阻网络制备是一大难题。本文介绍使用直流磁控反应溅射工艺攻克该难题的方法，即通过对影响电阻结构的多种工艺要素（反应气体成分、比例，磁场强度，热处理温度等）的实...
关键词：溅射工艺 CrSi电阻 TCR AR/R 薄膜电阻 工艺技术 制作 溅射法 薄膜混合集成电路 最佳工艺条件 
薄膜混合集成电路的防静电设计研究
《混合微电子技术》2005年第1期1-10,共10页庄永河 
本文主要从静电放电以及防静电原理出发，对薄膜混合集成电路防静电设计进行了研究，并且在静电放电仿真等方面进行了探索。
关键词：混合集成电路 防静电设计 静电放电 薄膜 仿真 原理 
等离子清洗技术在键合工艺中的应用被引量：6
《混合微电子技术》2003年第3期53-57,共5页姚莉 
本文介绍了等离子清洗工艺所依据的原理和技术，通过对瓣膜混合集成电路的实验说明了它应用于键合工艺前的必要性和实用性，指出等离子清洗工艺是提高产品可靠性的一种有效手段。
关键词：等离子清洗 薄膜混合集成电路 键合 键合强度 
一种同轴结构的微电子器件——同轴天线前置放大器
《混合微电子技术》2003年第1期25-28,24,共5页周大敏 
薄膜混合集成电路具有体积小、重量轻、可靠性高的特点，因而在民用、工业及军事装备中获得广泛应用。本文介绍一种同轴结构的薄膜混合集成微电子器件——同轴天线前置放大器的设计思想、关键制作技术、结构特点及制作工艺。
关键词：同轴结构 薄膜混合集成电路 同轴天线 前置放大器 
不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响被引量：4
《电子元件与材料》2001年第6期1-2,5,共3页李自学 王凤生 张承军 
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键...
关键词：薄膜混合集成电路 超声键合 根部损伤 硅铝丝 焊点 
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