李自学

作品数：16被引量：19H指数：3
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发文主题：混合集成电路超声键合厚膜导体键合点厚膜更多>>
发文领域：电子电信轻工技术与工程更多>>
发文期刊：《微电子学与计算机》《电子元器件应用》《电子元件与材料》《混合微电子技术》更多>>
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用于混合微电子封装的聚合物粘接材料
《电子元器件应用》2005年第2期43-45,共3页李自学 
结合微电子封装技术的发展,重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时,介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进展。
关键词：封装 粘接 聚合物 混合集成电路 
气密性对电路内部水气含量的影响被引量：3
《电子元器件应用》2005年第2期1-2,60,共3页任爱华 李自学 年卫鹏 
详细分析电路的检漏过程,剖析漏率测量和电路内部水气含量之间的关系。通过有针对性的预防措施,减小检漏过程对电路内部水气含量的影响,使电路内部的水气含量基本满足GJB548A要求。
关键词：检漏 水气含量 气密封装 可靠性 
高可靠军用DC/DC电源变换器被引量：2
《电子元器件应用》2004年第1期5-6,35,共3页李自学 任爱华 鲍鹏 刘亚强 李红丽 梁晓兰 
介绍采用先进厚膜混合集成工艺制造的高可靠DC/DC电源变换器,包括厚膜导体复合结构、高可靠粘结工艺、等离子体清洗工艺、深腔键合工艺、Cu丝漆包线点焊工艺和平行缝焊结构等许多新工艺、新材料和新技术,此类电源变换器的电性能优良,可...
关键词：DC/DC变换器 厚膜 高可靠 混合集成 
混合集成电路的外引线键合技术
《电子元器件应用》2003年第3期49-51,58,共4页李自学 金建东 席亚莉 
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主...
关键词：混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊 
不同状态的SiAl丝对混合集成电路键合点根部损伤的影响
《电子元器件应用》2002年第5期56-58,共3页李自学 王凤生 张承军 
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优化键合机器的工艺参数,分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的...
关键词：SiAl丝 混合集成电路 根部损伤 键合点 
不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响被引量：4
《电子元件与材料》2001年第6期1-2,5,共3页李自学 王凤生 张承军 
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键...
关键词：薄膜混合集成电路 超声键合 根部损伤 硅铝丝 焊点 
凸点—焊料法倒扣焊工艺技术研究
《混合微电子技术》2001年第2期84-88,共5页李自学 张承军 
为满足电子系统高可靠、小体积、轻重量的要求，微电子封装技术向高密度的方向发展，随着封装尺寸的小型化和微型化，出现了许多新的封装形式和封装技术，其中最具代表性的就是倒扣焊技术。为此，我们开发了凸点－焊料倒扣焊工艺。本文...
关键词：集成电路 倒扣焊工艺 凸点-焊料法 
长寿命军用HIC的研究
《电子元器件应用》2000年第10期18-20,共3页田东方 李自学 
本文通过对军用HIC主要失效模式的分析,指出有源器件失效、引线键合缺陷及沾污是引起军用HIC失效的主要原因,提出提高军用HIC寿命的有效措施。
关键词：混合集成电路 寿命 军用 失效模式 
高分辨率的厚膜丝网印刷技术被引量：5
《微电子学与计算机》1999年第4期12-14,共3页李自学 李斌 
厚膜丝网印刷是浆料润湿陶瓷基板的过程。陶瓷基板的表面张力和厚膜浆料对基板的润湿度会影响印刷线条的分辨率。文章着重研究基板的表面张力可以有效地改进丝网印刷分辨率。
关键词：厚膜丝网印刷 表面张力 高分辨率 丝印 
MCM基极电测试技术
《微电子学与计算机》1998年第3期28-31,共4页田东方 李自学 
对于复杂的MCM多层互连基板，电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在开路缺陷电测试及其测试技术的应用。
关键词：电测试 多层基板 MCM 微模组件 
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