键合点

作品数：22被引量：28H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：王辉罗建强刘国友黄建伟覃荣震更多>>
相关机构：株洲南车时代电气股份有限公司DIC株式会社深圳中宝新材科技有限公司中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关期刊：《微处理机》《材料研究与应用》《电子与封装》《特种铸造及有色合金》更多>>
相关基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
镀钯Cu线力学性能对键合点形貌及强度的影响被引量：1
《特种铸造及有色合金》2023年第9期1261-1265,共5页范俊玲 何芳 曹军 原东林 吴雪峰 杨雪梅 姚巧玲 
河南省科技计划资助项目(222102230014);河南省高等职业学校青年骨干教师培养项目(2020GZGG057)。
利用扫描电镜、强度测试仪、拉力-剪切力测试仪等研究了镀钯Cu线力学性能对其球焊点和楔焊点形貌、键合强度的影响及影响机理。结果表明,当Ф0.020 mm镀钯Cu线伸长率低于6%时,球焊点颈部产生裂纹,楔焊点变形量过小,键合面积缩小,球焊点...
关键词：镀钯Cu线 伸长率 拉断力 键合 键合强度 
CRH5型动车组用IGBT器件寿命评估被引量：1
《铁道机车与动车》2022年第12期36-38,共3页高永军 曹林 叶娜 李萍 吴磊 蒲红萍 
半实物仿真计算结果表明,CRH5型动车组四象限整流侧IGBT器件寿命大于逆变侧。典型线路计算时,器件最小寿命约为780万km;进行寿命相关的测试表明,与全新同型号IGBT器件相比,运行480万km的IGBT器件芯片及DBC焊层超声波扫描未出现分层现象...
关键词：CRH5型动车组 IGBT器件寿命 饱和压降 焊层超声波扫描 键合点推拉力 
CRH5型动车组用IGBT器件寿命评估
《电工技术》2022年第22期102-104,共3页谌娟 于凯 安军鹏 
2020年度山西省揭榜招标项目(编号20201101017)。
半实物仿真计算结果表明,CRH5型动车组四象限整流侧IGBT器件寿命长于逆变侧,机车频繁进站会降低IGBT器件寿命。典型线路计算时,最小寿命约为780万km。与寿命相关的测试表明,与全新同型号IGBT器件相比,运行480万km的IGBT器件芯片及DBC焊...
关键词：IGBT器件寿命 CRH5型动车组 饱和压降 焊层超声波扫描 键合点推力 
灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析被引量：4
《现代电子技术》2022年第10期5-9,共5页黄姣英 何明瑞 高成 高然 
军用电子元器件科研项目(1707WK0012)。
陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行。针对上述问题,文中以GL3200C型数字隔离器为研究对象,采用有限元仿真方法分析在经历温度循环时,灌...
关键词：灌胶工艺 陶瓷封装 数字隔离器 键合点失效 键合丝应变分析 仿真模型 
进口塑封集成电路键合点分层现象的识别
《电子制作》2022年第5期88-90,74,共4页刘思易 
军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用。但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏在产品使用过程中很重要。在进行破坏性物理分析时可以通过X射线、金相、扫描电镜光学扫描电镜(SEM)分析...
关键词：集成电路键合点 分层现象 破坏性物理分析 键合丝 
存在微观缺陷的光电耦合器失效分析研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第4期44-49,共6页王香芬 邢润家 
光电耦合器作为单向传输与隔离器件在航空航天领域得到大量的应用。由于光电耦合器具有缺陷隐蔽特征,其在筛选时不会被激发出来,而在使用中却会被不断地激发而导致加速失效,产生类似外部环境和应力造成的失效现象。为了确定常见光耦内...
关键词：光电耦合器 微观缺陷 失效分析 失效模式 失效机理 键合点 钝化层 制造缺陷 
超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价被引量：5
《电子与封装》2019年第11期4-8,共5页赵振力 孙闻 
铂金丝作为低温器件封装中理想的键合丝,其键合质量的优劣决定着整个器件的性能和可靠性。通过25μm的铂金丝球形键合试验,并使用OLYMPUS SMT-6三轴测量显微镜观察键合点形貌并测量第一键合点根部直径。结果表明,当超声功率介于0.96~1....
关键词：超声功率 铂金丝 球形键合 质量评价 
铝硅丝超声键合引线失效分析与解决
《微处理机》2019年第4期5-8,共4页刘笛 
在微电子封装中,引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及芯片与外部管脚间电气连接、确保信号输入输出的重要方式,键合的质量直接关系到微电子器件的质量和寿命。针对电路实际生产中遇到的测试短路、内部键合丝脱落等问题,分析其失效原因...
关键词：封装 引线失效 键合 键合点间距 弧形 
功率器件键合点外观一致性提升的方法
《家电科技》2018年第1期52-54,共3页徐世明 
本文提出了一种半导体行业键合工艺新的方法,力图消除键合过程中引线框架与金属基座间的共振问题,提升功率器件键合点的外观一致性。
关键词：功率器件 键合 防震基座 
铝带键合点根部损伤研究被引量：1
《电子质量》2017年第5期89-92,105,共5页潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 
铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展,键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广,该文简述了铝带键合工艺过程,分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素:不同型号铝带劈刀端面设计对键合点根部损伤的影响;铝带劈刀端面沾污积铝会导致...
关键词：铝带键合 根部损伤 劈刀 
全选清除导出
共3页<123>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部