进口塑封集成电路键合点分层现象的识别  

作　　者：刘思易 

机构地区：[1]合肥工业大学,安徽合肥230000

出　　处：《电子制作》2022年第5期88-90,74,共4页Practical Electronics

摘　　要：军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用。但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏在产品使用过程中很重要。在进行破坏性物理分析时可以通过X射线、金相、扫描电镜光学扫描电镜(SEM)分析表明,在销轴上有一层连接点,分为上、下两层。此外,我们还分别用电子能谱分析了键合点和键合丝的组成。

关 键 词：集成电路键合点 分层现象 破坏性物理分析 键合丝 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]