金建东

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混合集成电路的外引线键合技术
《电子元器件应用》2003年第3期49-51,58,共4页李自学 金建东 席亚莉 
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主...
关键词：混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊 
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