混合集成电路的外引线键合技术  

Outline Bonding Technologies for Hybrid Integrated Circuit

作　　者：李自学[1] 金建东[1] 席亚莉 

机构地区：[1]航天科技集团西安微电子技术研究所,陕西西安710054

出　　处：《电子元器件应用》2003年第3期49-51,58,共4页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究,并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。The various bonding processes, such as Au wire ball bonding, Au wire spot welding and SiAl wire ultrasonic soldering, and their corresponding metallurgicall systems are mainly studied, as well its results are compared. It is showed that Au wire spot welding for outlines bonding of hybrid integrated circuits is optimum.

关 键 词：混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]