MCM基极电测试技术  

Electrical Test Technology of MCM's Substraies

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作  者:田东方[1] 李自学[1] 

机构地区:[1]西安微电子技术研究所,西安710054

出  处:《微电子学与计算机》1998年第3期28-31,共4页Microelectronics & Computer

摘  要:对于复杂的MCM多层互连基板,电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在开路缺陷电测试及其测试技术的应用。Fox complex MCM substrates, electrical test is afundamental element of cost control and quality assurance' This paper presents electrical test of MCM substrates which include: probe resistance. capcitance.electron beam. latent open defects and applications ofthe test technologies.

关 键 词:电测试 多层基板 MCM 微模组件 

分 类 号:TN420.7[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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